上海盛霞为您介绍轴承常见问题及解决办法

来源:盛霞光电发布时间:2018-03-20浏览次数:0次

上海盛霞为您介绍轴承常见问题及解决办法

高质量的轴承在正确的使用下,可以使用很长一段时间,如果过早的出现损伤,很可能是因为选型错误,使用不当或润滑造成的。 因此,在安装轴承时,我们需要记录机器种类,安装部位,使用条件及周围配合。通过研究总结轴承损伤的类型,发生问题时的使用环境,以避免类似情况再次发生。 轴承损伤方式按下述图片分类,我们可以图片中显示的主要特征来判断轴承损伤形式。 1. 剥离 现象:运转面剥离,剥离后呈明显凸凹状 原因: 1)负荷过大使用不当 2)安装 3)轴或轴承箱精度 4)游隙过小 5)异物侵入 6)发生生锈 7)异常高温造成的硬度下降 措施: 1)重新研究使用条件 2)重新选择轴承 3)重新考虑游隙 4)检查轴和轴承箱加工精度 5)研究轴承周围设计 6)检查安装时的方法 7)检查润滑剂及润滑方法 2.  现象:轴承发热变色,进而不能旋转 原因: 1)游隙过小(包括变形部分游隙过小) 2)润滑不足或润滑剂不当 3)负荷过大(预压过大) 4)滚子偏斜 措施: 1)设定适当游隙(增大游隙) 2)检查润滑剂种类确保注入量 3)检查使用条件 4)防止定位误差 5)检查轴承周围设计(包括轴承受热) 6)轴承组装方法 3. 裂纹 现象:部分缺口且有裂纹 原因: 1)冲击负荷过大 2)过盈过大 3)有较大剥离 4)摩擦裂纹 5)安装侧精度(拐角圆过大) 6)使用(用铜锤,卡入大异物) 措施: 1)检查使用条件 2)设定适当过盈及检查材质 3)安装及使用方法 4)防止摩擦裂纹(检查润滑剂) 5)检查轴承周围设计 4. 保持架破损 现象:铆钉松动或断裂,保持架破裂 原因: 1)力矩负荷过大 2)高速旋转或转速变动频繁 3)润滑 4)卡入异物 5)振动大 6)安装(倾斜状态下安装) 7)异常温升(树脂保持架) 措施: 1)检查使用条件 2)检查润滑条件 3)重新研究保持架的选择 4)注意轴承使用 5)研究轴和轴承箱刚性 5. 擦伤卡伤 现象:表面粗糙,伴有微小溶敷;套圈档边与滚子端面的擦伤称作卡伤 原因: 1)润滑 2)异物侵入 3)轴承倾斜造成的滚子偏斜 4)轴向负荷大造成的挡边面断油 5)表面粗糙大 6)滚动体滑动大 措施: 1)再研究润滑剂、润滑方法 2)检查使用条件 3)设定适宜的预压 4)强化密封性能 5)正常使用轴承 6. 生锈腐蚀 现象:表面局部或全部生锈,呈滚动体齿距状生锈 原因: 1)保管状态 2)包装不当 3)防锈剂不足 4)水分、酸溶液等侵入 5)直接用手拿轴承 措施: 1)防止保管中生锈 2)强化密封性能 3)定期检查润滑油 4)注意轴承使用 7. 磨蚀 现象:配合面产生红锈色磨损粉粒 原因: 1)过盈量不够 2)轴承摇动角小 3)润滑不足(或处于无润滑状态) 4)非稳定性负荷 5)运输中振动 措施: 1)检查过盈及润滑剂涂布状态 2)运输时内外圈分开包装,不可分开时则施加预压 3)重新选择润滑剂 4)重新选择轴承 8. 磨损 现象:表面磨损,造成尺寸变化,多伴有磨伤,磨痕 原因: 1)润滑剂混中入异物 2)润滑3)滚子偏斜 措施: 1)检查润滑剂及润滑方法 2)强化密封性能 3)防止定位误差 轴承在日常生活使用中,需要谨慎注意其使用,下面让我们看看我们需要注意的七大事项: 1、收割机中的铆合件如动刀总成,铆钉一般都是冷挤制成,在铆合时不应加热,如加热会降低材质强度。铆合后应用成形冲子重柳,以加强刀片与刀杆的牢固性。 2、易损零件,特别是销轴、压片、套、垫铁在维修中不能以多加黄油而代替换件和修理,如长时间使用磨损到极限的零部件会造成其它机械寿命的减短。 3、没有平衡机的轴类修理在修理各种轴类需平衡时,可在轴的一端装一推力轴承,夹持在车床三爪上,另一头可用顶住,如车床短,可用架夹住另一端装在轴上的SKF轴承,校正平衡为止。但在配重时,用螺钉上紧,尽量不要用电焊方式配重。 4、在维修中因轴承的材料型号繁多,不易购置,可用废旧轴类加工目前我国轴类大都是以45#碳结钢为主,如需淬火调质,在条件不好的情况下,可用氧气、土炉把所需零件加热到红中发乌放置盐水中,根据需求而定。 5、在加工套类零件时尽可能在套孔中拉油槽因收割机某些部位加油十分困难,凡难加油的地方可用黄油及重机油,尼龙套除外。凡用尼龙套的部位,不要用铸铁、铜、铝代替,因为尼龙套承受一定的冲击而不变形。 6、皮带轮和轴上的键与键槽应保证尺寸不变为提前,万不能加大键的尺寸,否则会影响到轴的强度,轴上键槽可用电焊填料补焊在旧键的反方向铣一键槽,带轮上键槽可用镶套(过渡配合)的办法,镶好后,用埋头螺钉在套缝中攻丝上紧插键。 7、收割机液压部分的维修卸下分配器和减流阀等,用气泵对各管件压力冲气,液压油二次装入时应过滤、排气,装配液压的维修主要是密封件,而密封件卸下后的。


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